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？低曋付▍f(xié)力供應(yīng)商

深圳賽格、華強(qiáng)

、新亞洲、高科德電子市場(chǎng)現(xiàn)貨供應(yīng)商

在2017年5月，研究機(jī)構(gòu)Yole Développement發(fā)布的《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2017版》報(bào)告中指出

，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，長(zhǎng)電科技以7.8%超過(guò)日月光、安靠（Amkor）、臺(tái)積電及三星等，成為全球第三。

   據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究

，2016~2022年期間，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營(yíng)收的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)可達(dá)7%，超過(guò)了總體封裝產(chǎn)業(yè)（3~4%）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（4~5%）、PCB產(chǎn)業(yè)（2~3%）、全球電子產(chǎn)業(yè)（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增長(zhǎng)速度最快的先進(jìn)封裝平臺(tái)，增長(zhǎng)速度達(dá)到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺(tái)，增長(zhǎng)速度為28%。至2022年，扇出型封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場(chǎng)規(guī)模到2021年預(yù)計(jì)將達(dá)到10億美元。